4月26日，成都奕成科技有限公司（簡稱“奕成科技”）高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目點亮投產(chǎn)儀式在成都高新西區(qū)舉行。該項目的投產(chǎn)標志著中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠正式進入客戶認證及批量試產(chǎn)階段。

　　記者了解到，奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目預計2023年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，未來有望成為行業(yè)領先的板級系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。

　助力國內(nèi)半導體封測行業(yè)發(fā)展

　　中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠投產(chǎn)

　　“在過去的幾十年里，集成電路行業(yè)的發(fā)展始終遵循著摩爾定律，隨著技術難度及制造成本不斷增加，產(chǎn)業(yè)進入了后摩爾時代。后摩爾時代集成電路系統(tǒng)效率的提升不再依靠單純的晶體管特征尺寸縮小，而是從整個系統(tǒng)去考慮——通過先進封裝技術（2.5D/3D等）將相同或者不同制程、功能的芯粒通過Chiplet理念進行系統(tǒng)級整合，從而實現(xiàn)更高集成度、更優(yōu)異性能的電子系統(tǒng)，同時能提升研發(fā)效率、縮短產(chǎn)品上市周期、降低系統(tǒng)成本，奕成科技在此大背景下應運而生。”奕成科技相關負責人介紹說。

　　據(jù)悉，奕成科技是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈投資孵化的重點企業(yè)之一，主要從事板級系統(tǒng)封測集成電路業(yè)務，載板尺寸為510mmx 515mm，技術平臺可對應2D FO、2.xD、3D PoP等先進系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。以板級系統(tǒng)封測技術為核心，奕成科技整合半導體前后端，為客戶提供一站式、高性價比的定制化解決方案，產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高速運算、汽車電子等領域。

　　記者了解到，位于成都高新西區(qū)的奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目是中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠，占地約 144 畝，投產(chǎn)后能幫助緩解高端大芯片系統(tǒng)供應鏈緊張現(xiàn)狀，填補國內(nèi)在該領域的空白，牽引整個板級封測生態(tài)鏈的創(chuàng)新發(fā)展。

　　 “在后摩爾時代技術與需求雙驅(qū)動下，板級系統(tǒng)封測技術吸收了現(xiàn)有晶圓級高密以及板級大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點，打破既有系統(tǒng)界限，創(chuàng)建了嶄新獨特的高密大面積系統(tǒng)封裝平臺。”奕成科技相關負責人表示，“奕成科技將持續(xù)夯實技術實力，加快提升產(chǎn)線良率，深度協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，以優(yōu)質(zhì)封測產(chǎn)品和服務助力客戶價值升級，為我國半導體封測行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強勁動力。”

奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目在成都高新區(qū)投產(chǎn)3

　　推進“建圈強鏈”

　　成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)邁上新臺階

　　據(jù)介紹，奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目所在的成都高新西區(qū)，是成都電子信息產(chǎn)業(yè)主要承載區(qū)，聚集英特爾、華為、京東方、戴爾、德州儀器、富士康、奕斯偉、業(yè)成科技等一批國際知名企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平居中西部第一，新型顯示等細分領域全球領先。

　　成都高新區(qū)相關負責人表示：“此次奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目順利投產(chǎn)，將助推成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進一步完善，對推動產(chǎn)業(yè)‘建圈強鏈’，打造創(chuàng)新生態(tài)體系，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。”

奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目在成都高新區(qū)投產(chǎn)2

　　數(shù)據(jù)顯示，2022年，成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)規(guī)模達到410.4億元，已形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設計營收突破百億元，營收過億企業(yè)達26家，營收、增速、過億企業(yè)數(shù)量等指標均列全國前十。（品牌傳播網(wǎng)葉青報道）